siemens eda 文章最新資訊

UCIe 核心技術(shù)細(xì)節(jié)悉數(shù)落地

核心要點(diǎn)自 2023 年起，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時(shí)針對(duì)性解決了此前版本難以適配的三類(lèi)全新應(yīng)用場(chǎng)景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術(shù)成為關(guān)鍵核心。UCIe 標(biāo)準(zhǔn)最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門(mén)檻，也讓開(kāi)發(fā)者擁有更高的設(shè)計(jì)靈活性。隨著芯粒在各領(lǐng)域的應(yīng)用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的規(guī)模化落地，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn) 3.0 版本，延續(xù)了 2
關(guān)鍵字： UCIe 3.0 UCIe 芯粒西門(mén)子 EDA 新思科技 UCIe聯(lián)盟楷登電子

葛群的突然辭職引發(fā)對(duì)新思科技的“新”思考

春節(jié)前是職場(chǎng)人“畢業(yè)”最頻繁的時(shí)段，但對(duì)于新思科技和葛群來(lái)說(shuō)，這份“畢業(yè)”所引發(fā)的意外程度震撼了很多從業(yè)人士。
關(guān)鍵字：葛群辭職新思科技 EDA

西門(mén)子收購(gòu)Canopus AI推動(dòng)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)量

西門(mén)子已收購(gòu)法國(guó)初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過(guò)用于半導(dǎo)體制造的人工智能基量測(cè)與檢測(cè)軟件，擴(kuò)充其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計(jì)算與人工智能驅(qū)動(dòng)的量測(cè)能力，更深層次地融入西門(mén)子半導(dǎo)體領(lǐng)域 “從設(shè)計(jì)到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準(zhǔn)了先進(jìn)芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點(diǎn)之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復(fù)雜度呈爆炸式增長(zhǎng)，如何控制工藝變異并保障良率。同時(shí)，這也凸顯了人工智能正從實(shí)驗(yàn)階段，逐步滲透至半導(dǎo)體價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測(cè)隨著器件制程節(jié)點(diǎn)不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
關(guān)鍵字：西門(mén)子 Canopus AI EDA 半導(dǎo)體人工智能

AI自動(dòng)化構(gòu)建更優(yōu)質(zhì)的NoCs

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）是當(dāng)下系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案的核心組成部分，這類(lèi) SoC 通常集成了圖形處理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存儲(chǔ)器和中央處理器（CPU）構(gòu)成的核心模塊。絕大多數(shù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工程師極少?gòu)牧汩_(kāi)始自主設(shè)計(jì)片上網(wǎng)絡(luò)。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根據(jù)工程師的設(shè)計(jì)規(guī)范生成片上網(wǎng)絡(luò)邏輯，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關(guān)系與所需功能，后續(xù)的細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設(shè)計(jì)，同時(shí)融入人工智能
關(guān)鍵字：片上網(wǎng)絡(luò) Arteris FlexNoC EDA

什么是Accellera系統(tǒng)計(jì)劃？

Accellera系統(tǒng)倡議是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)組織，致力于推動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋設(shè)計(jì)和自動(dòng)化領(lǐng)域。它與IEEE等組織合作，推動(dòng)下一代EDA和IP標(biāo)準(zhǔn)的采用。對(duì)于不熟悉的人來(lái)說(shuō)，什么是Accellera系統(tǒng)計(jì)劃（Accellera），它在電子行業(yè)扮演什么角色？Accellera是一個(gè)非營(yíng)利、會(huì)員驅(qū)動(dòng)的全球標(biāo)準(zhǔn)組織，專(zhuān)注于提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的生產(chǎn)力。其使命是制定開(kāi)放、供應(yīng)商中立的標(biāo)準(zhǔn)，以應(yīng)對(duì)行業(yè)的真實(shí)挑戰(zhàn)并加快上市時(shí)間。通過(guò)聯(lián)合工程師、EDA供應(yīng)商、IP提供商和終端用戶(hù)，Accellera提供了一個(gè)協(xié)作平臺(tái)
關(guān)鍵字： Accellera EDA 自動(dòng)化 IEEE

成立五年的中國(guó)電子開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)公司Univista在前Synopsys和Cadence團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，將目標(biāo)鎖定在首次公開(kāi)募股（IPO）

隨著中國(guó)加速推進(jìn)芯片自給自足，EDA——常被稱(chēng)為“芯片之母”——正逐漸成為公眾關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)《EE Times China》報(bào)道，總部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指導(dǎo)申請(qǐng)，這標(biāo)志著這家成立五年的本土EDA公司進(jìn)入資本市場(chǎng)的重要里程碑。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，Synopsys、Cadence和西門(mén)子在2024年市場(chǎng)份額分別占32%、29%和13%，全球市場(chǎng)份額合計(jì)為74%。EE Times China顯示，他們?cè)谥袊?guó)的市場(chǎng)份額超過(guò)80%。正如《EE Times China》所
關(guān)鍵字： EDA Univista

關(guān)于便攜刺激標(biāo)準(zhǔn)的11個(gè)誤區(qū)

開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片越來(lái)越困難，這促使電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創(chuàng)新。他們不斷努力提升容量和性能，同時(shí)支持最新的硅芯片節(jié)點(diǎn)。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級(jí)合成（HLS）和通用驗(yàn)證方法（UVM）。近年來(lái)，一項(xiàng)較為顯著的創(chuàng)新是阿切拉系統(tǒng)倡議標(biāo)準(zhǔn)組織引入了便攜式刺激標(biāo)準(zhǔn)（PSS）。眾多芯片開(kāi)發(fā)商和EDA廠商為該標(biāo)準(zhǔn)做出了貢獻(xiàn)，確保其解決了現(xiàn)實(shí)世界的挑戰(zhàn)。PSS 1.0 版本由便攜刺激工作組（PSWG）于2018年6月發(fā)布，3.0 版本自2024年8月起發(fā)布。PSS提高了芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和確認(rèn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 EDA 便攜式刺激標(biāo)準(zhǔn) PSS

AI在EDA中扮演多個(gè)角色

人工智能進(jìn)入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經(jīng)悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語(yǔ)言模型（LLM）日益強(qiáng)大，以及將其應(yīng)用于更具挑戰(zhàn)性的多物理問(wèn)題的需求，這一概念現(xiàn)在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個(gè)根本性轉(zhuǎn)變。首先，熱量正成為更大封裝尺寸和更高集成度的障礙。因此，權(quán)力，熱成像而機(jī)械則緊密結(jié)合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早獲得更好信息以便做出更明智決策的愿望——正與自上而下的設(shè)計(jì)實(shí)踐相結(jié)合。這兩項(xiàng)變化都將物理影響引入了建筑決策，如2.5D和3D組件的樓層規(guī)劃、分區(qū)和集
關(guān)鍵字： AI EDA

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。這一系列動(dòng)作清晰地揭示了一個(gè)深層趨勢(shì)：在摩爾定律逼近極限、先進(jìn)封裝成為算力增長(zhǎng)核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)范式正從單一的制程競(jìng)賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實(shí)現(xiàn)“工藝 + EDA + 設(shè)計(jì)”的深度協(xié)同，而
關(guān)鍵字：算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC

華大九天：AI賦能與產(chǎn)業(yè)協(xié)同下的EDA創(chuàng)新之路

EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具作為IC設(shè)計(jì)最重要的工具，隨著中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的變革經(jīng)歷著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華大九天憑借其深厚的技術(shù)積累和前瞻性的戰(zhàn)略眼光，在AI賦能與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。近日，EEPW在ICCAD2025現(xiàn)場(chǎng)采訪了華大九天副總經(jīng)理郭繼旺，深入探討了公司在技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)層面的最新進(jìn)展。 AI+EDA：雙向賦能，引領(lǐng)工具鏈智能化升級(jí)隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，AI助力EDA提升設(shè)計(jì)效率成為整個(gè)行業(yè)發(fā)展的主基調(diào)。郭繼旺指出，AI與EDA的融合不僅是
關(guān)鍵字：華大九天 AI賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同 EDA

伴芯科技朱允山：AI智能體賦能芯片設(shè)計(jì)，重構(gòu)EDA未來(lái)格局

在半導(dǎo)體行業(yè)與人工智能技術(shù)深度融合的今天，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場(chǎng)前所未有的變革。作為這場(chǎng)變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨(dú)特的AIEDA智能體技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025現(xiàn)場(chǎng)采訪了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探討了伴芯科技的產(chǎn)品特色及其AI智能體在Agentic EDA的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。創(chuàng)業(yè)初心：瞄準(zhǔn)大模型與芯片設(shè)計(jì)的交匯點(diǎn)伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技術(shù)蓬勃發(fā)展的初期。朱允山崛起之際。朱博士及其團(tuán)隊(duì)敏銳地洞察到，大模型技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有
關(guān)鍵字：伴芯科技 AI智能體芯片設(shè)計(jì) EDA

20億美元！英偉達(dá)宣布入股EDA巨頭新思科技

2025年12月1日，英偉達(dá)宣布以每股414.79美元的價(jià)格投資20億美元購(gòu)買(mǎi)新思科技（Synopsys）普通股，入股規(guī)模占新思科技已發(fā)行股份的2.6%。此舉旨在通過(guò)戰(zhàn)略合作，加快開(kāi)發(fā)計(jì)算和AI工程解決方案。雙方的新合作內(nèi)容包括：· 將英偉達(dá)的設(shè)計(jì)工具集成進(jìn)新思科技的EDA應(yīng)用· 為芯片設(shè)計(jì)部署AI智能體· 展開(kāi)聯(lián)合市場(chǎng)推廣據(jù)介紹，此次合作將涵蓋英偉達(dá)CUDA加速計(jì)算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
關(guān)鍵字：英偉達(dá) EDA 新思科技

Caliber互聯(lián)加速?gòu)?fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計(jì)，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）硬件項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時(shí)間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專(zhuān)有的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程，整合了強(qiáng)大的Cadence解決方案，從設(shè)計(jì)初期階段起就優(yōu)化性能、功耗和可靠性。Caliber先進(jìn)的方法論顯著提升了設(shè)計(jì)高復(fù)雜度集成電路封裝和密集PCB布局的效率和精度。通過(guò)利用Cadence Allegro X設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行PCB和高級(jí)封裝設(shè)計(jì)，該平臺(tái)具備亞原始管理和自動(dòng)路由功能，Caliber團(tuán)隊(duì)能夠在不同電路塊間并行
關(guān)鍵字： Cadence 工具芯粒 ATE 硬件設(shè)計(jì) EDA/PCB

電力完整性和電壓?jiǎn)栴}越來(lái)越難以檢測(cè)和解決

無(wú)論芯片設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標(biāo)市場(chǎng)，電壓和功率完整性正變得越來(lái)越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭(zhēng)奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問(wèn)題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負(fù)載和使用情況而變化的熱量管理。一般來(lái)說(shuō)，晶體管越多，對(duì)電流的需求越大。問(wèn)題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問(wèn)題，因?yàn)镾oC或多芯片組件中的多個(gè)設(shè)備試圖同時(shí)抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
關(guān)鍵字：芯片 EDA 電壓穩(wěn)定

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

中國(guó)成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場(chǎng)，專(zhuān)注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體（AI Agents）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA），最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)（Autonomous Chip Design）的愿景。 DVcrew：攻克芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的核心利器設(shè)計(jì)驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流
關(guān)鍵字：伴芯科技 DVcrew PDcrew AI智能體 EDA